ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ کٹوتیوں کے لئے اچھا ہے

ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ

ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ کا اصول کٹوتیوں کے لئے اچھا ہے:

 

آکسیکرن کا رد عمل:
جب H ₂ O ₂ گل جاتا ہے تو ، ہائڈروکسل ریڈیکلز (· OH) اور آکسیجن (O ₂) پیدا ہوتے ہیں۔ یہ رد عمل آکسیجن پرجاتیوں کو نامیاتی مرکبات یا کچھ غیر نامیاتی مواد (جیسے دھاتیں اور سیمیکمڈکٹر مواد) آکسائڈائز اور گل سکتے ہیں۔
مثال کے طور پر ، سلیکن ویفر اینچنگ میں ، H ₂ O ₂ سلیکن آکسائڈ کی سطح پر سلیکن ڈائی آکسائیڈ (SIO ₂) پیدا کرنے کے لئے ہائیڈرو فلورک ایسڈ (HF) کے ساتھ ہم آہنگی سے کام کرتا ہے ، جس کے بعد عین مطابق کاٹنے کو حاصل کرنے کے لئے HF کے ذریعہ تحلیل کیا جاتا ہے۔
اتپریرک سڑن:
-میٹل آئنوں (جیسے فی ² ⁺ ، کیو ² ⁺) یا انزائمز (جیسے کیٹلیس) آکسیجن اور گرمی کی ایک بڑی مقدار کو جاری کرتے ہوئے ، H ₂ O ₂ کے گلنے کو تیز کرسکتے ہیں۔ یہ شدید رد عمل مقامی طور پر مادی ڈھانچے کو نقصان پہنچا سکتا ہے اور مائکرو فابریکیشن یا حیاتیاتی ٹشو کے علاج کے ل suitable موزوں ہے۔
سلیکٹیو اینچنگ:
سیمیکمڈکٹر کے عمل میں ، H ₂ O ₂ اکثر دوسرے تیزاب جیسے سلفورک ایسڈ اور ہائیڈرو فلورک ایسڈ کے ساتھ ملایا جاتا ہے۔ حراستی اور درجہ حرارت کو ایڈجسٹ کرکے ، مخصوص مادی پرتیں (جیسے فوٹوورسٹ اور دھات کی فلمیں) اعلی صحت سے متعلق نمونہ دار کاٹنے کے ل selectely منتخب طور پر تیار کی جاتی ہیں۔

ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ کے اطلاق والے علاقوں میں کٹوتیوں کے لئے اچھا ہے:

مائیکرو الیکٹرانکس اور سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ:
فوٹوورسٹ کو ہٹانا:
H ₂ O ₂ کو سلفورک ایسڈ کے ساتھ ملایا جاتا ہے تاکہ "پیرانہ حل" (H ₂ SO ₄: H ₂ O ₂) تشکیل دیا جاسکے ، جو مؤثر طریقے سے فوٹوورسٹ کو چھلکتا ہے اور ویفر کی سطح کو صاف کرتا ہے۔
دھات کی اینچنگ:
طباعت شدہ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) کی پروسیسنگ میں ، H ₂ O ₂ اور ہائیڈروکلورک ایسڈ (HCl) کو تانبے کی پرتوں میں ملایا جاتا ہے ، جس سے سرکٹ کے نمونے تشکیل پاتے ہیں۔
سلیکن ویفر پروسیسنگ:
سلیکن ویفروں کی سطح کو صاف کرنے اور ان کو کھینچنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے ، آلودگیوں یا آکسائڈ پرتوں کو ہٹانے کے لئے۔

آپ کے دورے کا شکریہ اور آپ کی مہربان انکوائری کا خیرمقدم کریں!

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ کٹوتیوں کے ل good اچھا ، چین ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ کٹ مینوفیکچررز ، سپلائرز ، فیکٹری کے لئے اچھا ہے